Basic knowledge of PCB board making-FS Technology
Therefore, the copper surface of the PCB used for soldering must be protected by a solderability protective layer or a solderability barrier layer in order to reduce or avoid failure problems.
PCB可以说是我们生活中常见或不常见的。它是重要的电子元件，是电子元件的支撑。我们生活中的所有电子产品都包含PCB板。PCB的全称是Printed Circuit Board，因采用电子印刷制作而成，故称“印刷”电路板。
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PCB在各种电子设备中的作用和作用
1.焊盘：为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑。
2、电线：用于连接各种电子元器件的电线，可以帮助电路板实现布线和电气连接（信号传输）或元器件之间的电气绝缘。提供所需的电气特性。
3、绿油丝印：提供自动装配阻焊图形，为元件插入、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB技术的发展历程
自PCB问世以来，如果看PCB组装技术的发展，FS TECH将其分为三个阶段
THT-Through Hole Technology Stage
金属化孔的作用：
（1）。电气互连---信号传输
从字面上看，电器是通过变压器等直接连接或间接连接的
（2）。配套元件---引脚尺寸限制了通孔尺寸的减小
a．销钉的刚性
，也叫销钉。它是从集成电路（芯片）的内部电路到外围电路的布线，所有的引脚构成了这个芯片的接口。引线末端的一段，通过焊接与印制板上的焊盘形成焊点。销可分为底、趾、侧等部分。
湾。自动化仪器的要求
增加密度的三种方法
（1）根据规定（孔径≥0.8mm）减小器件孔的尺寸，为什么有规定？这是因为元件Pin管脚的刚性和插入精度的限制。
（2）控制线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
（3）增加电路板层数：技术越好，可以增加的层数越多，FS技术可以实现所有层数, 64层 - 12层 - 10层 - 8层 - 4层 - 双面 - 单面，
【FS科技打造的完美电路板】
SMT-Surface Mount Technology Stage PCB
1.过孔的作用：只起电气互连的作用，孔径可以尽量小，孔也可以堵上。
2.增加密度的主要途径
①。过孔尺寸急剧减小：0.8mm — 0.5mm — 0.4mm — 0.3mm — 0.25mm
②。过孔的结构发生了本质
的变化：埋盲孔结构的优点：增加布线密度1/3以上，减小PCB尺寸或减少层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰，噪声或失真（由于线路短，孔小）
湾。焊盘中的孔消除了继电器孔和连接
③减薄：双面：1.6mm — 1.0mm — 0.8mm — 0.5mm
④PCB平面度：
PCB板基板的翘曲和PCB板上焊盘表面的共面性。
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PCB翘曲是机械、热等残余应力的综合结果。
连接焊盘的表面涂层：PCB表面涂层（电镀）涂层技术本文所描述的表面涂层（电镀）涂层技术是指除阻焊剂（solder mask，阻焊）或可接触涂层（plating）以外的电气连接的可焊性涂层。这些表面涂层保护新鲜的铜表面。主要是ASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
CSP——芯片级封装阶段
与传统封装相比，先进封装提高了芯片产品的集成密度和互连速度，降低了设计门槛，优化了功能匹配的灵活性。例如倒装芯片将芯片与基板互连，缩短互连长度，实现芯片性能的增强，散热和可靠性的提高。CSP已经开始进入巨变和发展，推动PCB技术的不断发展，PCB产业将走向激光时代和纳米时代。
FS科技的PCB表面镀膜技术
为保证PCB上焊盘的铜面在焊接前不被氧化污染， FSPCB生产的电路板 必须有表面涂（镀）层保护，表面涂（镀）层必须满足达到目的的充要条件。
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铜是仅次于银的优良导体和具有良好物理性能（如延展性等）的金属。此外，储量相当丰富，成本也不高。因此，选择铜作为PCB的导电材料。但是，铜是一种活泼的金属，其表面很容易被氧化形成氧化层（氧化铜和氧化亚铜）。这种氧化层通常会导致焊点失效并影响可靠性和使用寿命。据统计，70%的PCB故障来自焊点。主要原因有：（1）由于焊盘表面污染、氧化等成分不完全焊锡、虚焊等；(2)由于金和铜之间的相互扩散，
