L'LG G8 ThinQ con tecnologia Time-of-Flight sarà presentato al Mobile World Congress 2019

LG Electronics e Infineon Technologies AG hanno sviluppato una collaborazione per portare la tecnologia Time-of-Flight (ToF) sugli smartphone LG, rendendola accessibile a tutti i selfie lover. Il chip del sensore d'immagine REAL3 di Infineon, infatti, giocherà un ruolo fondamentale all'interno della fotocamera anteriore del nuovissimo LG G8ThinQ, che sarà presentato ufficialmente a Barcellona durante il Mobile World Congress 2019. Basandosi sull'esperienza di Infineon e pmdtechnologies nello sviluppo di algoritmi per la creazione di scansioni 3D puntiformi, l'innovativo sensore donerà alla fotocamere frontale un nuovo livello di precisione. Mentre le altre tecnologie 3D utilizzano algoritmi complessi per calcolare la distanza di un