GIGABYTE lancia la nuova scheda madre X299 AORUS MASTER
GIGABYTE TECHNOLOGY ha lanciato la nuova scheda madre X299 AORUS MASTER. Con supporto completo per i processori Intel Core X di nona generazione, la nuova motherboard di livello Enthusiast presenta una soluzione VRM digitale a 12 fasi e design termico avanzato per offrire una gestione ottimale di potenza e temperature, così da massimizzare il potenziale di overclocking di queste nuove CPU all'avanguardia. X299 AORUS MASTER offre funzionalità altamente ricercate come Triple Ultra-Fast M.2 PCIe Gen3 x4 con Thermal Guard, configurazione DDR4 Quad Channel con supporto XMP, sistema audio HI-FI, Realtek 2.5GbE LAN, e molto altro. Per quegli utenti che cercano una piattaforma di livello Enthusiast, X299 AORUS MASTER compie i requisiti su ogni livello e offre quelle performance e affidabilità che gli utenti si aspettano dal marchio GIGABYTE AORUS.
X299 AORUS MASTER prevede supporto completo per i nuovi processori Intel Core X di nona generazione, che sono realizzati con tecnologia a 14nm e compatibili con socket LGA 2066. Ricca di potenziale per quanto riguarda l'overclocking, la scheda adotta una soluzione VRM a 12 fasi digitali con Smart Power Stage, per una gestione dell'alimentazione ottimale. Il controller digitale e connettori CPU 8+8 Solid Pin rinforzati da una copertura in metallo offrono un'erogazione di potenza precisa ai componenti della scheda. Anche il design aggiornato del PCB svolge un ruolo importante nell'ottimizzare le performance della CPU; l'esclusivo doppio strato in rame fornisce sufficiente potenza tra i componenti essenziali, consentendo una migliore gestione rispetto ai normali carichi di potenza. Il design rimuove anche il calore in eccesso dall'area di erogazione della potenza della CPU generata dall'aumento del carico di energia durante l'overclocking. La straordinaria gestione dell'alimentazione sulla X299 AORUS MASTER consente di ottenere una maggiore efficienza energetica insieme ad una maggiore durata, per evitare che surriscaldamenti e problemi di alimentazione influenzino le prestazioni del sistema, in modo che gli utenti possano sfruttare al massimo le potenzialità delle loro nuove CPU di nona generazione. Inoltre, la configurazione Quad-Channel della memoria con supporto XMP offre la migliore compatibilità con i moduli di memoria con una potenza nominale di 4000 MHz e oltre.
Con processori multi-core di nuova generazione sempre più in grado di assumere carichi di lavoro pesanti grazie all'evoluzione di microarchitettura e tecnologia delle CPU, GIGABYTE adotta un approccio innovativo nello sviluppo di soluzioni termiche avanzate per queste potenti CPU. X299 AORUS MASTER utilizza una soluzione termica sofisticata per rafforzare la dissipazione del calore su questa scheda incentrata sulle prestazioni. Il dissipatore Fins Array è parte integrante della soluzione termica in quanto vanta un'area di dissipazione del calore del 300% superiore rispetto ai dissipatori di calore tradizionali. La superficie sostanzialmente più ampia consente una dissipazione del calore superiore e impedisce l'accumulo di calore in eccesso nell'area VRM. L'aggiunta di un heatpipe da 6 mm collega due parti del dissipatore MOS per un migliore raffreddamento. Per aumentare ulteriormente l'efficacia di questa soluzione termica, viene utilizzato un pad di conducibilità termica LAIRD ad alte prestazioni con spessore di 1,5 mm che garantisce una dissipazione del calore fino a 2,7 volte superiore rispetto ai pad termici standard nello stesso intervallo di tempo. Una ventola intelligente integrata è stata implementata anche sotto lo shield di I/O per una dissipazione del calore più veloce dei MOSFET e si attiva / disattiva in base alle temperature dei VRM. Inoltre, il backplate termico utilizza pad termici tra il baseplate ed i componenti posteriori del PCB per migliorare il trasferimento di calore attraverso il backplate.
