ll processore della Xbox Series X: alla Hot Chips 2020 Microsoft illustra le innovazioni a livello di silicio
La scorsa settimana Microsoft ha partecipato all'Hot Chipa 2020 per trattare i processori inseriti nelle sue console, questa volta però soffermandosi sul processore 'Project Scarlett' della Xbox Series X e su come si confronta con i suoi predecessori.
Non abbiamo solamente appreso le proprietà del chip, ma anche avuto una dritta su sulle condizioni di mercato che hanno influito sul suo design. La conclusione è ineluttabile: l'elettronica di consumo all'avanguardia può ancora garantire un salto generazionale nelle performance: la Legge di Moore non è morta, ma i costi si stanno alzando e avranno un impatto determinante sul modo in cui Microsoft plasmerà la sua nuova console.
Per dare il via alla presentazione, gli ingegneri del silicio di Microsoft hanno rivelato il layout del processore di Xbox Series X, mostrando uno scatto del die che illustra come sono disposti i vari componenti in un singolo wafer di silicio della dimensione di 360.4mm2. Mostrare quanto spazio occupano CPU, GPU e altre parti chiave ci dà un'idea su quanto queste siano importanti nello schema generale del design, ed il bilanciamento appare simile a quanto visto finora sulle altre console targate AMD.
